11月19日，中国深圳国田半导体科技（惠州汇世康科技）宣布计划投资11.5亿元人民币，打造全球最大的12英寸光学级设备硅广东惠州中开区的碳化物（SiC）材料生产基地。

项目覆盖3万平方米，年产能目标为20万片晶圆，预计年产值超过36亿元人民币。该项目直接定位于高端光波导材料领域，旨在打破长期存在的外国垄断，为AI芯片、量子通信和增强现实/虚拟现实设备奠定国内材料基础。

惠州惠思康科技于2025年9月17日注册成立。该公司被标注为“国田半导体旗下子公司”，显然是专门为中开项目设立的。

国田半导体（惠州会康）仅用两年时间实现了8英寸向12英寸晶圆的转型。2022年6月，公司开发了中国湾区首款8英寸硅碳基板，并很快被全球主要芯片制造商验证。今年8月，其12英寸SiC光波导材料在惠州下线，使公司跻身全球少数能够生产大直径导电和高纯度单晶硅晶硅的行列。

姚永兴董事长表示，这种新材料以低吸收率、高透射率和2.7超高折射率为特征，是目前已知最先进的光学材料之一。它旨在满足增强现实/人工智能眼镜对超薄形态的需求，同时支持高速光通信、激光雷达和量子通信芯片的严格光学要求。

阶段项目中一投资3亿元人民币，建设一条光学级12英寸硅晶体生产线，计划在一年内年产5万片晶圆。产品将包括光学波导材料和CoWoS先进封装中介层，服务于增强现实/虚拟现实光波导镜头、高速光通信、激光雷达以及用于AI芯片和GPU的2.5D/3D先进封装。虽然公司尚未披露进一步投资或产能扩充细节，但总体目标明确：在中开建立年产20万片硅片、年产36亿元人民币的工厂，使其成为全球最大的12英寸硅碳材料生产基地。