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2025 11-28

开云kaiyun-应用材料公司从三个方面解决人工智能芯片制造问题

在 Semicon West 上，应用材料公司推出了三款半导体制造系统，据称这些系统针对特定性能领域，以满足人工智能计算需求。Kinex 是一种集成的芯片到晶圆混合粘合系统，Xtera（如图）用于 G

2025 11-28

开云kaiyun-“我们需要像蚂蚁一样思考、像超级英雄一样感知的机器人”

在TU/e的Casimir Institute启动仪式上，恩智浦首席技术官Lars Reger将科学、幽默和表演技巧融为一体，勾勒出欧洲半导体的未来。当拉尔斯·雷格（Lars Reger）上台时，

2025 11-28

开云kaiyun-三星押注新Exynos芯片重振系统半导体业务

三星电子指望其下一代移动处理器 Exynos 2600 能够将其陷入困境的系统半导体部门从季度亏损超过 2 万亿韩元的长期低迷中拉出来。据业内人士透露，三星最近开始量产Exynos 2600，这是一款